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華海誠科(688535.SH):應用于QFN的產(chǎn)品已實(shí)現小批量生產(chǎn)與銷(xiāo)售

來(lái)源:格隆匯    發(fā)布時(shí)間:2023-07-05 15:10:46


(資料圖)

格隆匯7月5日丨華海誠科(688535.SH)接受特定對象調研時(shí)表示,司應用于先進(jìn)封裝用材料主要指的是GMC、LMC、FCUF等三類(lèi)產(chǎn)品。公司結合下游封裝產(chǎn)業(yè)的技術(shù)發(fā)展趨勢及客戶(hù)定制化需求,針對地開(kāi)發(fā)與優(yōu)化產(chǎn)品配方與生產(chǎn)工藝,掌握了高可靠技術(shù)、翹曲度控制技術(shù)、高導熱技術(shù)、高能膠黏劑底部填充技術(shù)等一系列核心技術(shù),可應用于各類(lèi)傳統封裝與先進(jìn)封裝主流的半導體封裝形式。在傳統封裝領(lǐng)域,公司應用于DIP、TO、SOT、SOP等封裝形式的產(chǎn)品已具備品質(zhì)穩定、能優(yōu)良、價(jià)比高等優(yōu)勢,且應用于SOT、SOP領(lǐng)域的高能類(lèi)環(huán)氧塑封料的產(chǎn)品能已達到了外資廠(chǎng)商相當水,并在長(cháng)電科技(600584)、華天科技(002185)等部分主流廠(chǎng)商逐步實(shí)現了對外資廠(chǎng)商產(chǎn)品的替代,市場(chǎng)份額持續增長(cháng);在先進(jìn)封裝領(lǐng)域,公司研發(fā)了應用于QFN、BGA、FC、SiP以及FOWLP/FOPLP等封裝形式的封裝材料,其中應用于QFN的產(chǎn)品已實(shí)現小批量生產(chǎn)與銷(xiāo)售,顆粒狀環(huán)氧塑封料(GMC)以及FC底填膠等應用于先進(jìn)封裝的材料已通過(guò)客戶(hù)驗證,液態(tài)塑封材料(LMC)正在客戶(hù)驗證過(guò)程中,上述應用于先進(jìn)封裝的產(chǎn)品有望逐步實(shí)現產(chǎn)業(yè)化并打破外資廠(chǎng)商的壟斷地位。

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